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華碩一共推出2款旗艦機型,分別為頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate白色。以及圖右黑色的標準版ROG Phone 7。(圖/記者劉惠琴攝)
制霸電競潮流的新一代 ROG Phone 7 系列旗艦雙機,於今(4/13)晚上8點、華碩舉辦的《For Those Who Dare》直播發表會上正式登場!
挾更強悍超高流暢性能「重磅升級」的 ROG Phone 7 系列,此次最受矚目的獨特亮點,就是全力聚焦於「散熱效能」與「影音娛樂音效」的優異操控體驗,以及加上專屬散熱風扇配件,史無前例地導入內建重低音喇叭,為全球首創之舉。
值得注意的是,在規格配置與機型版本方面, ROG Phone 7 系列也祭出新的策略佈局,積極搶攻電競新手、與重度玩家鐵粉的荷包。
標準版的 ROG Phone 7 旗艦新機,16GB搭512GB容量,建議售價為33,990元,機身有黑、白兩色(圖左與圖中)。圖右為頂規版的ROG Phone 7 Ultimate 旗艦新機,16GB搭512GB容量,建議售價為39,990元。(圖華碩提供)
此次華碩一共推出2款旗艦機型,分別為標準版的 ROG Phone 7,以及頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate。至於去年前代的 ROG Phone 6 Pro 高階版機型,今年則是無後繼接班人。
且非常罕見的是,今年2款 ROG Phone 7 系列電競手機,均配置16GB 記憶體與內建 512GB 儲存容量,且都僅推出單一規格容量版本,使得入手ROG Phone 新旗艦的預算門檻,首次跳過2字頭、來到破3.3萬元起跳。
標準旗艦版 ROG Phone 7、與頂規旗艦版 ROG Phone 7 Ultimate 的價格差距縮減為 6千元,預購日期也分成四月、五月採兩波階段。
為 ROG Phone 7 量身打造的「空氣動力風扇7」專屬散熱配件,內建重低音喇叭,售價3,490元。(圖/記者劉惠琴攝)
華碩 ROG Phone 7 系列雙旗艦售價、預購分兩波
頂規版「限鐵粉」率先預購
●標準版的 ROG Phone 7 旗艦新機,16GB搭512GB容量,建議售價為33,990元,機身有黑、白兩色。機背注入帶有半透明與異材質切割的設計,凸顯機身更具未來前衛感。華碩官方表示,即將於明、4月14日中午12點起,正式開放預購,可於專賣店網站、
asus收購asus Store及各大電商平台預購。
預購登錄送「娛樂禮包 三選一」,專賣店與
asus收購asus Store交機再贈延長保固半年。並預計於下週五、4月21日在台灣全通路上市開賣。
作為參考,前代ROG Phone 6,提供兩種容量版本。12GB搭256GB售價為29,990元;16GB搭512GB售價為33,990元。
新一代 ROG Phone 7 電競旗艦,標準版16GB搭512GB容量,建議售價為33,990元,機身有黑、白兩色。4/14開放預購、4/21全台上市。(圖華碩提供)
●頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate 旗艦新機,16GB搭512GB容量,建議售價為39,990元,機身僅有白色,盒裝內附空氣動力風扇 7專屬配件。機背中央有特別打造具開蓋功能的空氣動力散熱閥,裝上風扇後,連動開啟機身散熱閥,引入高速冷氣流直送手機內部,散熱比前代ROG Phone 6D Ultimate快上3倍。
華碩官方預計將於5月2日(週二)、中午12點開放鐵粉率先預購。鐵粉指的是,需為曾購買台灣版本任一代ROG Phone 手機並於官網註冊產品者。預購活動相關資訊尚待官方後續發佈。
作為參考,前代ROG Phone 6D Ultimate(聯發科處理器),16GB搭512GB,售價37,990元(盒裝內含空氣動力風扇 6專屬配件)。
頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate 旗艦新機,16GB搭512GB容量,建議售價為39,990元,機身僅有白色,盒裝內附空氣動力風扇 7專屬配件。機背側邊設置有「空氣動力散熱閥」透過內建特製設計的速冷循環液態均溫板與通道設計,散熱效率比前代ROG Phone 6D Ultimate快上三倍。(圖/記者劉惠琴攝)
另,為 ROG Phone 7 系列電競旗艦新機,量身打造的「空氣動力風扇7」專屬散熱配件、內建重低音喇叭為全球首創之舉,兼具致冷晶片及散熱扇葉、四顆實體按鍵與喇叭三大功能,整體性能操控也比過往歷代的風扇配件,要更為強大,售價也有所調漲,選購售價為3,490元(不支援舊款機型,僅限ROG Phone 7 機型適用)。
由於ROG Phone 7 機身此次配置「對稱式」雙正面立體揚聲器,且特別地採用3D封裝技術藉此提升有效音量50%,低音表現增強20%。
為 ROG Phone 7 量身打造的「空氣動力風扇7」專屬散熱配件,內建重低音喇叭。(圖華碩提供)
當把ROG Phone 7裝上外掛風扇配件後,即可讓手機變身為2.1聲道沉浸聽覺震撼的隨身劇院,低音效果大幅提升77%,讓追劇玩遊戲的喇叭音效更具臨場體驗感,也讓今年電競旗艦手機 ROG Phone 7 更具有耳目一新的獨特吸睛優勢。
華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市,8GB記憶體與128GB容量,售價19,990元。(圖/記者劉惠琴攝)
華碩去年7月推出的5.9吋小旗艦 Zenfone 9,適合單手操控的尺寸,且電池續航力優於iPhone 14、iPhone 13 Pro Max,換上全新感光元件的雙鏡頭,提升相機拍照攝錄的性能,加上2萬有找的親民價格,頗受高度好評,還獲外媒評選為2022年最具創新性的前三大手機之一。
預計今年將接班繼任的新一代旗艦機 Zenfone 10,近日已有外媒Pricebaba 稱取得獨家爆料消息指出, Zenfone 10 的整體硬體規格,將比前代Zenfone 9「明顯有感」升級,且幅度頗大。
值得注意的是,爆料還傳出Zenfone 10 將會首度搭載「液冷散熱」系統技術,藉此將讓 Zenfone 10 具有良好的高效能,改善手機易發熱的情況。而這項技術是華碩推出 Zenfone 系列歷代以來所沒有的。
華碩ZenFone 9 配置5.9吋AMOLED的120Hz螢幕,重169克,機身IP68防水,並設置3.5mm耳機孔、4300mAh電池容量。(圖/記者劉惠琴攝)
而爆料消息傳出後,最令人意外的是,螢幕規格將升級為6.3吋,不再是前兩代訴求的5.9吋小旗艦。此外,還透露 Zenfone 10 正式發表時間,很可能會落在今年第四季。由於過去Zenfone新旗艦發表時間都約是在年中左右,若今年華碩調整新機的策略佈局,屆時,Zenfone 10 將可能會正面迎戰蘋果iPhone 15,以及Google Pixel 8 新機。
對比前代 Zenfone 9 舊旗艦,彙整截至目前爆料傳聞的部份規格細節,據悉,Zenfone 10主要有5大新亮點優於前代,涵蓋:螢幕尺寸、液冷散熱、電池容量、快速充電、主相機鏡頭畫素等面向,
至於Zenfone 10 的升級幅度有多大?《自由時報3C科技》製表比較前後代的規格細節,帶大家一表秒懂。
下一頁、2023年 Zenfone 10 對比前代 Zenfone 9 的五大亮點
華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市,顏色有藍、奶茶白、紅與黑色。(圖翻攝華碩官網)
傳出將有大幅度升級的華碩 Zenfone 10 硬體規格資訊遭外媒爆料流出,主要有5大新亮點。其中,螢幕尺寸方面,傳出升級6.3吋的 Zenfone 10,將搭載5000mAh電量。
外媒依此推估,Zenfone 10 機身重量將比前代169克的 Zenfone 9 要來得重一些。
目前市售熱夯的「6.3吋」旗艦手機,包括有:Google Pixel 7 重197克、內建電量4355 mAh;以及本月新上市的小米13 搭載高通S8 Gen 2處理器、重189克、內建電量為4500 mAh。
此外,Zenfone 10 今年上市售價,仍否維持跟前代一致的2萬有找親民實惠、或是調整價格,也頗受到外媒、國外網友的討論。
華碩預計今年推出的新旗艦Zenfone 10 ,爆料傳出規格比前代Zenfone 9 有很大的升級幅度。(圖表/記者劉惠琴製)
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