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華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市，8GB記憶體與128GB容量，售價19,990元。（圖／記者劉惠琴攝）
華碩去年7月推出的5.9吋小旗艦 Zenfone 9，適合單手操控的尺寸，且電池續航力優於iPhone 14、iPhone 13 Pro Max，換上全新感光元件的雙鏡頭，提升相機拍照攝錄的性能，加上2萬有找的親民價格，頗受高度好評，還獲外媒評選為2022年最具創新性的前三大手機之一。
預計今年將接班繼任的新一代旗艦機 Zenfone 10，近日已有外媒Pricebaba 稱取得獨家爆料消息指出， Zenfone 10 的整體硬體規格，將比前代Zenfone 9「明顯有感」升級，且幅度頗大。
值得注意的是，爆料還傳出Zenfone 10 將會首度搭載「液冷散熱」系統技術，藉此將讓 Zenfone 10 具有良好的高效能，改善手機易發熱的情況。而這項技術是華碩推出 Zenfone 系列歷代以來所沒有的。
華碩ZenFone 9 配置5.9吋AMOLED的120Hz螢幕，重169克，機身IP68防水，並設置3.5mm耳機孔、4300mAh電池容量。（圖／記者劉惠琴攝）
而爆料消息傳出後，最令人意外的是，螢幕規格將升級為6.3吋，不再是前兩代訴求的5.9吋小旗艦。此外，還透露 Zenfone 10 正式發表時間，很可能會落在今年第四季。由於過去Zenfone新旗艦發表時間都約是在年中左右，若今年華碩調整新機的策略佈局，屆時，Zenfone 10 將可能會正面迎戰蘋果iPhone 15，以及Google Pixel 8 新機。
對比前代 Zenfone 9 舊旗艦，彙整截至目前爆料傳聞的部份規格細節，據悉，Zenfone 10主要有5大新亮點優於前代，涵蓋：螢幕尺寸、液冷散熱、電池容量、快速充電、主相機鏡頭畫素等面向，
至於Zenfone 10 的升級幅度有多大？《自由時報3C科技》製表比較前後代的規格細節，帶大家一表秒懂。
下一頁、2023年 Zenfone 10 對比前代 Zenfone 9 的五大亮點
華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市，顏色有藍、奶茶白、紅與黑色。（圖翻攝華碩官網）
傳出將有大幅度升級的華碩 Zenfone 10 硬體規格資訊遭外媒爆料流出，主要有5大新亮點。其中，螢幕尺寸方面，傳出升級6.3吋的 Zenfone 10，將搭載5000mAh電量。
外媒依此推估，Zenfone 10 機身重量將比前代169克的 Zenfone 9 要來得重一些。
目前市售熱夯的「6.3吋」旗艦手機，包括有：Google Pixel 7 重197克、內建電量4355 mAh；以及本月新上市的小米13 搭載高通S8 Gen 2處理器、重189克、內建電量為4500 mAh。
此外，Zenfone 10 今年上市售價，仍否維持跟前代一致的2萬有找親民實惠、或是調整價格，也頗受到外媒、國外網友的討論。
華碩預計今年推出的新旗艦Zenfone 10 ，爆料傳出規格比前代Zenfone 9 有很大的升級幅度。（圖表／記者劉惠琴製）
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▲華碩智慧物聯網(
asus收購asus IoT)推出巧邊緣電腦PE1100N。（圖／華碩提供）
記者蕭文康／台北報導
華碩智慧物聯網（
asus收購asus IoT）今宣布推出超精巧邊緣電腦PE1100N，以新一代NVIDIA Jetson Orin系列平台為基礎，適用邊緣AI推論，同時採用無風扇設計，運作更悄然安靜，再加上工業連線能力，使用更彈性靈活。此外，PE1100N另支援寬溫作業與寬壓電源，可提升多功能性與耐用性。
華碩智慧物聯網指出，憑藉強大的Jeston平台、Arm處理器與嵌入式NVIDIA GPU，PE1100N提供絕佳的高效能運算，可運用於智慧城市、運輸與製造等多種領域，包括：交通分析、行人追蹤、計數與監控系統；特別是其精巧尺寸與抗震設計，格外適合自動導引搬運車(AGV)、自主行動機器人(ARM)，以及搭載AI功能的自動光學檢測(AOI)等應用。
PE1100N內嵌世界首屈一指的邊緣AI平台NVIDIA Jetson Orin，能以10至25W的低功率與每秒高達100兆次的運算速度，執行深度學習與電腦視覺任務，效能是上一代裝置的5倍；每幀數所消耗的功率，與傳統基於x86架構的平台相比，更高出18倍。
開發人員也可透過PE1100N，搭配既有SDK與Library執行AI和機器學習，且幾乎不需改動程式碼，就能流暢接軌Jetson平台，讓專案計劃從開發到部署更加輕鬆。此外，PE1100N另支援 NVIDIA Isaac機器人作業系統(ROS)SDK，將協助使用者加速開發 ROS 2專案。
另外，PE1100N採無風扇的堅固設計，利用特殊金屬散熱片與鋁擠型外殼進行高效靜音散熱，在-20°至50°C寬溫範圍下皆能維持穩定運作；多樣化的I/O連接埠，包括：LAN、DIO、COM、USB 3.2 Type-C與Type-A，可對應多種工業用途；支援控制器區域網路(CAN)和配備Micro-USB除錯連接埠，系統維護更事半功倍。
同時用戶也可選配WiFi與Bluetooth®模組，提供順暢無縫的無線與雲端連線功能；而M.2 B Key可安裝4G / 5G無線傳輸模組，也支援雙SIM卡插槽；加上GPS功能，將為智慧運輸解決方案提供更精確的裝置追蹤和資料收集。
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